常用熱電偶丈量光源發光麵溫度，這種丈量方法會使丈量結果明顯偏高，繼而對COB光源的可靠性有所疑慮。COB光源溫度分布與測量分別是什麽

燈具製作商在設計COB光源燈具時。

COB光源發光麵溫度偏高，一方麵是由光源具有高光通量密度輸出，熒光膠吸光轉成熱造成的;另一方麵則是發光麵的溫度不適合采用熱電偶進行接觸丈量。

LED產品的可靠性與光源的溫度密切相關，由於COB光源采用多顆芯片高密度封裝，其溫度分布、丈量與SMD光源有明顯不同。本文將介紹COB光源的溫度分布特點與其內在機理，並對常用的溫度丈量方法進行比擬。

COB封裝就是將芯片直接貼裝到光源的基板上，使用時COB光源與熱沉直接相連，無需進行SMT外表組裝。SMD封裝則先將芯片貼裝在支架上成為一個器件，使用時需將器件貼裝到基板上再與熱沉連接。

兩者的熱阻結構示意圖如圖1所示，相對於SMD器件，COB熱阻比SMD使用時少了支架層熱阻與焊料層熱阻，芯片的熱量更容易傳遞到熱沉。