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COB光源溫度分布與測量分別是什麽

來源:  發布時間:2018-12-15   點擊量:278

常用熱電偶丈量光源發光麵溫度,這種丈量方法會使丈量結果明顯偏高,繼而對COB光源的可靠性有所疑慮。COB光源溫度分布與測量分別是什麽,下麵就由ag赌场光電的技術人員為大家介紹一下

COB光源

燈具製作商在設計COB光源燈具時。


COB光源發光麵溫度偏高,一方麵是由光源具有高光通量密度輸出,熒光膠吸光轉成熱造成的;另一方麵則是發光麵的溫度不適合采用熱電偶進行接觸丈量。


一、引言


COBChip-on-Board封裝技術因其具有熱阻低、光通量密度高、色容差小、組裝工序少等優勢,業內受到越來越多的關注。COB封裝技術已在IC集成電路中應用多年,但對於廣大的燈具製造商和消費者,LED光源采用COB封裝還是新穎的技術。


LED產品的可靠性與光源的溫度密切相關,由於COB光源采用多顆芯片高密度封裝,其溫度分布、丈量與SMD光源有明顯不同。本文將介紹COB光源的溫度分布特點與其內在機理,並對常用的溫度丈量方法進行比擬。




二、COB光源的溫度分布


COB封裝就是將芯片直接貼裝到光源的基板上,使用時COB光源與熱沉直接相連,無需進行SMT外表組裝。SMD封裝則先將芯片貼裝在支架上成為一個器件,使用時需將器件貼裝到基板上再與熱沉連接。兩者的熱阻結構示意圖如圖1所示,相對於SMD器件,COB熱阻比SMD使用時少了支架層熱阻與焊料層熱阻,芯片的熱量更容易傳遞到熱沉。

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